半导体封装wb是打线键合的意思。是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。
打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。
芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。此时底部若有较大空隙，就需要就胶水填充，从而达到加固的目的，增强抗跌落性能。
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